SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김성진기자=스위스프랑화가치가스위스중앙은행(SNB)의'깜짝'금리인하에크게하락했다.

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금통위다음날외국인은3년국채선물을3만1천여계약순매도하면서반응했다.최근정부의물가대응의지가연이어뉴스로확인되는상황에서외국헤지펀드등이반응했을가능성도있다.

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엔화약세에일본재무상은재차구두개입성발언을내놨다.

배출권거래제의유상할당비율확대에따른기업부담은세제지원을통해해소한다는방침이다.