SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식신용융자

연준위원들은올해말금리전망치를4.6%로유지했다.이는지난12월전망치와같은것으로0.25%포인트씩3회인하를예상한셈이다.반면내년말과내후년말금리전망치는각각3.9%,3.1%로예상했다.기존의3.6%,2.9%에서상향조정된수치다.

주식베타

※통계청,수출빅데이터제공및해외통계데이터수집ㆍ제공으로기업지원가속화(14:30)

사업자등록증사업종목코인환전

연합인포맥스(화면번호6411)에따르면20일오후3시9분현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은150.931엔으로,전일뉴욕장마감가150.895엔보다0.036엔(0.02%)상승했다.

주식옵션이란

(서울=연합인포맥스)서영태기자=지난해국내대형증권사사외이사의이사회안건찬성률이100%인것으로나타났다.주주자본주의의중심인증권업계에서주주를대리하는이사회가독립적이지못한모습이다.

권리락이후주가

19일일본은행(BOJ)은17년만에금리를인상하며마이너스금리정책을해제했다.10년물수익률목표치를없애면서수익률곡선제어(YCC)정책도철폐했다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.