SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
완공시세계최대규모의3층팹이될것으로전망된다.
투자자들은점도표상내년과내후년인하폭축소를두고연준위원들의입에귀기울이고있다.
조바이든대통령도성명에서의회지도자들과나머지본예산처리에대해합의했다면서상·하원은예산패키지를확정하기위해노력하고있으며저는바로서명할것이라고밝혔다.
[권용욱기자]
인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.
▲코스닥891.91(-2.57p)
KB금융은작년부터국내금융지주사최초로3인의여성사외이사가이사회에합류하고있으며,여성사외이사비율이42.8%로성별다양성을확보해왔다.