SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=달러-엔환율이151엔을돌파해4개월만에최고치를기록했다.
간밤연방준비제도(Fed·연준)은기준금리를동결하고연내3회인하전망을유지했다.
기업의가업승계제도도글로벌스탠더드에맞추는방향으로개선해투자와고용안정,경제성장으로이어지도록하겠다고했다.
윤대표는2026년3월까지행사가능한주식매수선택권(스톡옵션)36만4천주를보유하고있다.다만지난해에는스톡옵션을행사하지않았다.
기업여신에서발생한신규부실채권이4조4천억원으로전분기보다1조3천억원늘었다.
1년역전폭은전거래일보다1.50bp축소된마이너스(-)56.25bp를나타냈다.5년구간은0.50bp줄어든-54.50bp를기록했다.
목표주가는1,030달러로,기존목표주가였던820달러를상향시켰다.