SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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유로-달러환율은1.083달러로레벨을낮췄다.

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이에지난해12월말은행권대손충당금잔액은26조5천억원으로전분기말보다1조8천억원늘리는등충당금을대거쌓았다.

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서울외환시장마감무렵달러-엔환율은150.992엔,엔-원재정환율은100엔당875.9원이었다.

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한편이달20일까지수출액은341억2천500만달러로지난해보다11.2%증가했다.

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다만최근'비둘기'연방공개시장위원회(FOMC)회의와간밤SNB의'깜짝'금리인하,MPC의'비둘기'투표등으로위험자산이강세를보였는데이는국내증시에만우호적인게아니다.

[국내외금융시장동향]