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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=씨티가웰스파고(NYS:WFC)은행주가에대한투자의견을하향조정했지만목표가격은높였다.
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카스피애널리스트는AI를대체수익화의지렛대로활용하려는레딧의움직임은사용자의데이터와참여가활발한소셜플랫폼을활용해수익과수익성을촉진하려는독특한성장기회를보여준다며이는전통적인광고를넘어소셜미디어자산을활용하는새로운단계를예고할가능성이있으며,회사가업계에제시하는가능성에흥분된다고평가했다.
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연준은올해말금리전망치는유지하면서도,내년과내후년금리전망치는상향해더느린속도로금리가내려갈것을시사했다.
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하지만달러-엔은FOMC회의를소화하며하락했다.그럼에도달러-엔은151엔대에서거래되고있다.
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(서울=연합인포맥스)이윤구김학성기자=박철완전금호석유화학[011780]상무가세번째경영권공격에나섰지만,'찻잔속미풍'에그쳤다.
▲"BOE,美연준따라이달금리동결할것"