일반직신입행원공개채용은서류전형,필기시험(SLT·ShinhanLiteracyTest),1·2차면접순으로진행된다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
재활용이어려운포장재에는분담금을할증(20%)하고,반대로재활용최우수등급의폐기물에는인센티브(50%)를강화하는등방안이다.
또클러스터내경쟁력있는반도체생태계를마련한다는목표로소부장기술의양산검증테스트베드인용인'미니팹사업'에대한예비타당성조사를차질없이진행하고경쟁력있는소부장·팹리스기업들을대상으로정책자금도공급한다.
▲S&P500지수5,224.62(+46.11p)
▲15:30위원장이통3사·제조사간담회(광화문프레스센터)
UBS는"2017년트럼프정부에서제정된일부개인감세혜택의만료도소비자지출에약간의부담이될수있다"며"일부산업에서는규제압력이증가할수있지만,이는일반적으로현상유지연장선에있을것"이라고전했다.
▲코스닥891.91(-2.57p)