SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=미국대형자산운용사뱅가드가연방준비제도(Fed·연준)의연중금리동결을점쳤다.

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이에국회에서는지난해12월금융회사의지배구조에관한법률(지배구조법)개정안을통과시켰다.

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부채비율과차입금의존도는각각86.2%와24.7%다.지난2022년해당지표는각각106.8%와28.8%였다.

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3월서비스업PMI예비치는51.7을기록하며2월의52.3보다악화했지만여전히확장국면을이어갔다.

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통상BOJ가시장에충격을주는방법을선호하지않는만큼이번에도시장에넘쳐나는3월금리인상전망을부인하는어떠한신호도보내지않음으로써시장에어느정도예고를한셈이라는것이다.

그간시장에선김대표가분산매입을통해금융당국의대주주적격성심사를의도적으로회피했다는의혹이제기됐다.주식보유목적을'일반투자'에서'경영권영향'으로뒤늦게변경한것을두고도허위공시의혹이불거졌다.