SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=김홍일방송통신위원장은이동통신3사및단말기제조사대표자들과취임후처음만나'전환지원금'정책협조를당부했다.

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연세대경영학을전공한그는미국조지아주립대대학원에서계리학을공부했다.1989년부터2005년까지는미국에서경력을쌓았다.미국스탠리앤컴퍼니에서연금계리부문을도맡았던그가왓슨와이어트,머서휴먼리소스컨설팅등을거치며인사와전략등기업경영의전반을숫자로살피다가신창재이사회의장의러브콜을받았다.

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이들은행은H지수ELS판매액이수조원대로,금감원의기준에따를경우배상액이최대조단위까지거론되고있어내부적으로고민이많은것으로알려졌다.

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10년국채선물에대해서는꾸준히순매도규모를늘렸다.

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수요예측에접수된총투자주문은1조190억원이다.

CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은확대됐다.