SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
외국인과기관순매수로코스피는상승탄력을받았다.
특히반도체의경우AI(인공지능)산업성장에따른HBM(고대역폭메모리)수요증가와메모리공급과잉완화에따른수출단가가상승해수출업황개선으로이어질것으로분석된다.
이에다음주회사채발행이줄줄이대기중이다.오는27일롯데칠성음료(AA)와넥센타이어(A),한화호텔앤드리조트(A-)등이수요예측을앞두고있다.이튿날인28일에는한국항공우주(AA-)와금호석유화학(A+)가투자자모집에나설예정이다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=KT&G주주총회를앞두고글로벌의결권자문사의의견이첨예하게대립하고있다.
당초지난해11월부터이어진가산금리(스프레드)축소로금리측면의한계치에다다른게아니냐는우려가나오기도했으나국고채와의격차를더욱좁히고있다.
6개월물은전장보다0.20원내린-13.70원을기록했다.
NYT는"일본과덴마크,스웨덴,스위스,유로존중앙은행은2008년금융위기이후경제성장을촉진하고자금리를제로이하로낮췄다"며"통화정책의금기를깨면서,예금자와채권자들은투자(예치)한원금보다더적게돌려받는상황이발생했다"고설명했다.