엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

주식인수증

(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국의3월제조업업황이22개월래최고수준으로개선됐다.반면서비스업업황은전월대비소폭하락하며3개월래가장낮은수준으로내려갔다.

주식투자법인

아시아외환시장에서한국시각으로오후3시26분기준달러-엔환율은전장대비0.13%하락한151.431엔에거래됐다.

해외주식증권사비교

시장이두려워했던올해점도표상금리인하폭이줄어들지않은점을긍정적으로파악하는분위기다.

현대시멘트주식

※AI반도체검증ㆍ실증현장점검및AI기업애로사항논의(16:00)

주식선물레전드

경계현사장은주총이후기자와만나엔비디아로의HBM3공급시점에대해묵묵부답으로지나갔다.

보다위험도가높은상업용부동산부채를묶은투자상품인대출채권담보부증권(CLO)부실은지난1월까지12개월동안440%나급증하며이미연체비중이큰폭으로늘어난것으로나타났다.