SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이노비오주가

(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본의2월무역적자폭이작년에비해절반수준으로감소했다.

바이오큐어팜주식

한양증권은주주가치제고를위해보통주1주당일반주주800원,주요주주및특수관계인700원을배당하는차등배당안을이날의결했다.

이지스텍주가

시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

sk주가전망

연준에서근무한경험이있는통화정책전문가인김진일고려대학교교수는"정책과관계가없는완전히사적인만남이거나법에서예외를인정한사유를제외한의장일정은공개하도록법으로규정되어있다"고설명했다.

주식배당주

우리금융의경우박선영동국대경제학과교수와이은주서울대언론정보학과교수를신규사외이사로신규영입,이사회규모와여성비율측면에서경쟁력을확보할수있게됐다.

간밤미국연방준비제도(Fed·연준)의공개시장위원회(FOMC)가금리를동결하기로결정한것에대해선,국제금융시장안정세유지에기여할것이라고평가했다.