18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

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이후기술시장이호황을누리고있던2021년,올트먼은두차례에걸쳐총6천만달러를레딧에투자했다.

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월간수출은작년10월부터지난달까지5개월연속증가세를이어가고있다.

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당시기준금리는0.5%수준이었다.시장에선경기둔화에한은이더완화적인정책을내놓을것이란기대가컸다.다만한은은금통위에서성장률전망치를대폭낮추면서도추가인하에선을그었다.

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이어"건축자재사업은기술력과디자인을차별화한시장선도제품출시및고객대응력을강화하는유통전략으로국내시장지배력을공고히하고,자동차소재부품사업은친환경차중심소재·부품개발로안정적수익을창출할수있는근본적인사업경쟁력확보에주력하겠다"고언급했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이날달러-원환율은간밤달러화강세를반영해10원가량오름세로출발했다.