(서울=연합인포맥스)홍예나기자=22일도쿄증시에서주요지수는간밤미국증시강세와엔화약세에상승마감했다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
케링은이날주가하락분을포함하면지난12개월간시가총액이35%급감했다.케링의실망스러운실적가이던스에경쟁업체인LVMH와버버리의주가도장중각각3%와4%하락했다.
차세대유산균이라불리는포스트바이오틱스는열처리사균화기술을통해F&B,화장품,의약품까지적용할수있다.
▲국고채10년물3.472%(+3.7bp)
계약규모는3년간최소구매수량(MOQ)1천만달러(약130억원)규모다.
달러-엔환율은150엔대로진입했고,일본10년물국채금리도밀려오후1시51분현재2.13bp하락한0.7418%를나타내고있다.