SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
내부통제혁신방안에따르면은행들은오는2025년말까지전체은행인력의0.8%이상을준법감시인력으로두어야한다.
코스피는전일보다1.10%하락한2,656.17에,코스닥은0.29%하락한891.91에마감했다.
매파적인결정이었지만,대체로시장이선반영한수준에서크게벗어나지않은것으로평가됐다.
(서울=연합인포맥스)노요빈기자=주요통화정책이벤트를소화하면서엔-원환율이연저점을경신했다.앞으로달러-원환율이하락시도를하면서지지력을가늠할재료가될지주목된다.
젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=일본은행(BOJ)이마이너스금리정책을폐기한가운데,다음금리인상이7월이나10월에있을것이라는전망이나왔다.
소화되지않은물량을딜러가가져가는비율은12.0%였다.앞선6개월입찰평균은7.3%였다.