SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식분봉

연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.

코스닥지수

TD증권의원자재전략가라이언맥케이는"금가격은약간의쉬어가기국면을지나가고있다"며"지난1~2주간금에대한포지션이급격히변동한데따른피로감이있는듯하다"고설명했다.

다원시스주식

간밤뉴욕채권시장도최근매도세이후숨고르기에들어갔으나여전히FOMC회의에서연방준비제도(Fed)의매파메시지를경계했다.뉴욕채권시장은이런위험에대비해포지션헤지에나섰다.

애플주가전망

통화정책에민감한2년물금리는같은기간1.70bp떨어진4.596%를가리켰다.

전자정보

이번에발행되는RCPS가전액자기자본으로계상될경우대신증권의별도기준자본규모는3조원을상회할전망이다.

금감원은저축은행의연체율상승이경제정상궤도회복과정에서나타나는현상이라고분석했다.