엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

코스닥코스피차이

손후보는그때세종시의집을처분해지금도1주택자다며이번총선에서어려운경제도살리고국격도살려야되겠다는결심으로임하겠다고말했다.

국순당주가하락

일본금융청관계자는"국내외기업과투자자의니즈에합치게끔'자산운용입국'정책조처를발전시키려면이해당사자간의대화를이어가는게중요하다"며"(포럼을통해)일본시장이매력적이라는사실을널리알리려고한다"고전했습니다.

톱텍주식

뉴욕유가가공급우려등으로상승하며지난10월27일이후최고치를기록한점도원화에달갑지않은재료다.

공매도과열종목주가

금리인하가능성을노리고들어왔다면동결기조가장기화하는상황은버티기어려울수있다.(금융시장부기자)

녹십자웰빙주식

이날하락으로10년물금리는나흘연속하락세를이어가고있다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.