SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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전문가들은올해1~2월데이터가긍정적으로출발했지만,투자자들은데이터의신뢰성과약한수요,디플레이션,효과적인정책부재등을우려하고있다고내다봤다.

키네마스터주가

미국내4개지역모두주택가격이상승했다.

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회사또는최대주주와의

2003년주식닷컴버블

코스피는반도체업종중심으로강세를나타냈다.

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문혁수신임LG이노텍[011070]대표이사(부사장)는21일그런부분을잘만들어가려고애쓰고있다며웃었다.

달러는엔화와원화대비상승했다.하지만엔화약세폭이더가팔랐다.이에따라전날엔-원재정환율은하락했다.엔-원이내리면미국채30년엔화노출ETF평가손실이증가한다.