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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이번주총에서표대결의'키맨'인신동국한양정밀회장에대해선,임종훈사장은신회장은경영하는분이고선대와도오랜친분이있다라며현명한판단을기다리고있다고말했다.

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21일S&P글로벌에따르면3월독일의함부르크상업은행(HCOB)합성구매관리자지수(PMI)예비치는47.4를기록했다.이는2월에기록한46.3,시장예상치인47.0을웃도는수치다.

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19일(현지시간)배런스는"(BOJ의)금리인상결정으로판도가바뀐것은사실"이라며"캐리트레이드는거의확실하게인기가떨어질것"이라고분석했다.

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데이터센터용반도체설계전문업체파두는지난해8월기술특례로코스닥에입성하며시장의관심을한몸에받았다.

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김차관은이날정부서울청사에서열린재정집행점검회의에서"남은기간에도신속하게집행해국민들이경기회복을빠르게체감할수있도록뒷받침하겠다"면서이렇게말했다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

시장참가자는FOMC회의결과를주시할것으로전망했다.

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