엔비디아는1%이상오르고ASML홀딩은2%이상올랐다.

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SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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업계관계자는"국고채만기도래로자금여력이커진데다내달총선이라는정치적이벤트에따른불확실성을회피하기위해조기집행에나서는투자수요가늘었다"며"이에공사채시장강세가지속되는양상"이라고설명했다.

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연방준비제도(Fed·연준)가올해3회금리인하전망을유지하면서달러가약세를보였다.달러인덱스는103.3선으로내렸다.

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3년물기준'AAA'은행채와국고채간스프레드는전일34.7bp까지좁혀지면서지난1년간가장축소됐다.

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제롬파월의장은지난1월FOMC기자회견에서"3월다음회의에서대차대조표이슈들에대해심도있는(in-depth)논의를시작할계획"이라고말해추측을불러일으켰다.

트루이스트증권의윌리엄스테인애널리스트도엔비디아의차세대칩인블랙웰의"성과가적어도2025년까지수요를자극하고높은성장세를뒷받침할것"이라며"앞으로1~2년안에(엔비디아성장세에)침체가나올것같지않다"고말했다.