SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
라스곤은엔비디아에대한투자의견을'시장수익률상회'로,목표가는1천달러로제시했다.
(서울=연합인포맥스)피혜림기자=폭스바겐파이낸셜서비스코리아(A+,이하폭스바겐파이낸셜)가공모회사채발행을위한준비작업에나섰다.
신세계건설은공사원가상승,미분양사업장관련손실인식으로지난해대규모영업적자를기록했다.별도기준영업손실이1천878억원에달한다.
아울러BNP파리바는반도체수출이견조하게유지되지만주간신용카드지출등고빈도지표를보면소비가더완만해지고있다고덧붙였다.
민경원우리은행연구원은수출업체도BOJ등이벤트를대기했을것이라며이에달러-원의1,340원상승시도가막힐것같다고분석했다.
다만연초인플레및경제지표반등에이러한기대가약화하면서국고3년금리는오르기시작했다.FOMC이전엔3.39%(3월20일)까지올랐다.
(서울=연합인포맥스)송하린기자=메리츠금융그룹이1조원대에이르는홈플러스인수금융및차입금리파이낸싱(재융자)에나선다.