SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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GL은한미사이언스와OCI의통합을구성하는세가지기본거래(구주매각,현물출자,유상증자신주발행)중회사가당사자인거래는유상증자신주발행뿐이라고설명했다.

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[최욱기자]

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미래에셋증권의신임경영진중자사주를가장많이보유한사람은이정호부회장이다.미래에셋자산운용홍콩법인을이끄는이부회장은보통주7만9천274주를지난2017년부터보유하고있다.

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레딧은이번공모에서1천528만주를판매했고기존주주들은672만주를추가로매각했다.

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(수원=연합인포맥스)김경림기자=한종희삼성전자대표이사부회장이20일인수·합병(M&A)은많은부분진척됐다고밝혔다.

BSM지표는향후기업지배구조보고서를통해공개될예정이다.