(서울=연합인포맥스)문정현기자=스즈키순이치일본재무상은일본은행(BOJ)금융정책전환으로국채이자지급비용이증가할위험을염두에두고있다고밝혔다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=21일일본증시에서닛케이지수는3월미국연방공개시장위원회(FOMC)결과가비둘기파적이었다는평가에상승출발했다.
공후보는여기에더해화성을'반도체+자동차'산업융합클러스터로만들겠다는시나리오를갖고있다.
1,340원에서는박스권상단이라는인식에추가상승이제한되며횡보흐름을보였다.
이같은소식이전해진직후달러-엔은하락했다가곧바로상승세로전환했다.달러인덱스도올랐다.다만달러-원상단은제한됐다.
반면SK하이닉스는3%넘게하락하고있다.
은행과증권사에서각각1조8천억원,1조5천억원씩늘었다.