SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이날기자회견중'현재어머니와연락을주고받고있냐'는한기자의질문에막내아들인임종훈사장은잠시머뭇거렸다.

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유로-달러환율은1.09358달러,달러인덱스는103.261을나타냈다.

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