SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

재무제표보는법

오전장중스즈키?이치일본재무상은"환율움직임을긴박감을갖고주시하고있다"고말했다.달러-엔은달러하락과일본당국의개입경계감속에서하락했다.

하이디라오주가

최부총리는현재준비중인밸류업가이드라인은최대한일정을앞당겨서4월중추가세미나등을거쳐5월초에조속히확정할것이라고전했다.

주식찌라시

이에엔화는상대적으로약세를보였다.

주식눌림목검색식

20일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비1.2bp내린3.371%를기록했다.10년금리는2.1bp하락한3.451%를나타냈다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난2월영국소비자물가지수(CPI)상승세가둔화된것으로나타냈다.

(세종=연합인포맥스)이효지기자=안덕근산업통상자원부장관은우리기업들이반도체클러스터속도전에뒤처지지않도록전폭지원하겠다고강조했다.