삼성전자는이날5.63%치솟았다.인공지능(AI)반도체인그래픽처리장치(GPU)를판매하는엔비디아가삼성전자와의협력가능성을내비친영향이다.
▲14:00위원장금융위정례회의(정부서울청사)
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
공정위가기업결합을불허한것은2016년SK텔레콤의CJ헬로비전인수·합병이후8년만이다.
중국중앙은행인인민은행(PBOC)의쉬안창넝부총재가지급준비율(RRR·지준율)추가인하여력이있다고밝혔다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
그는"경영효율화는재무적수치에만기반하는것은아니다"라며"숫자에만치중한효율화는기업경쟁력과뿌리를없앤다"고말했다.
엔화약세에일본재무상은재차구두개입성발언을내놨다.