삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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20일크립토플래닛에따르면이달27일과28일양일에열리는이번행사는AI와웹3관련테마를주로다룬다.

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게임저작권문제와관련해서는"철저하게내부분석을거쳐권리침해가명백하면서도카피의정도가지나치다고판단한게임을대상으로법적조치를진행했고,진행할예정"이라며"앞으로도자체개발IP의가치를지키고게임산업전체를어지럽히는행위에대해엄중하고신속하게대처할것"이라고밝혔다.

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금융위는"앞으로도민생금융지원및상생금융이체계적이고신속하게집행될수있도록노력을기울이겠다"고말했다.

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미국의제조업생산은빠르게개선되고있는반면유로존의제조업생산은예상보다빠르게악화하면서희비가엇갈렸다.

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기준금리를올해예상대로세차례낮추더라도여전히명목중립금리추정수준(2.6%)을상당폭웃돈다.