특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

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하지만UBS의조나단골럽전략가는6곳의대형기술주는시간이지날수록이익모멘텀이빠르게감속할것이라는점이문제라고지적했다.6개기업은▲마이크로소프트▲애플▲엔비디아▲구글▲아마존▲메타플랫폼이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이사상최고치수준으로올랐다.

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표대결결과는박찬구회장의압승이었다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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간밤FOMC에서는기준금리를5.25∼5.50%로5회연속동결하면서연내예상되는기준금리인하횟수를3회로유지했다.

전날상장한반도체설계기업아스테라랩스가거래첫날에70%이상폭등한데이어이날상장한소셜미디어업체레딧이48%급등하면서IPO시장회복에대한기대가커지고있어.