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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

우에다총재는금융정책결정회의후열린기자회견에서향후금리인상속도와관련해"급격한상승은피할수있을것"이라고말했다.

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※본콘텐츠는연합뉴스경제TV취재파일코너에서다룬영상뉴스내용입니다.

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연준은이날기준금리를5.25%~5.50%로동결하고연내3회인하전망을유지했다.

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-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.

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한증권사의채권중개역은"FOMC(연방공개시장위원회)발강세를되돌리기는어려운상황에서박스권흐름을이어가고있다"면서"국채선물도특정한방향성이없어미국채금리를추종하는식으로움직일것같다"고했다.

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3년국채선물2틱내린104.80을기록했다.증권은724계약순매수했고외국인이881계약순매도했다.

검토채널을언급한건해당거래를자문한라데팡스파트너스를겨냥한것으로해석된다.

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