유가는3거래일만에하락세로돌아섰다.
원재료(1.7%)와중간재(0.3%),최종재(0.5%)가모두올랐다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=스즈키순이치일본재무상은일본은행(BOJ)금융정책전환으로국채이자지급비용이증가할위험을염두에두고있다고밝혔다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
21일(현지시간)전미부동산중개인협회(NAR)에따르면2월미국기존주택판매(계절조정치)는전월대비9.5%급증한연율438만채로집계됐다.
22일A중개사에따르면서울외환시장의개장직전달러-원스팟마가격은+0.05원을기록했다.B중개사스팟마가격은'파'에서마감했다.
A증권사의채권딜러는"장이약할땐1년구간이상대적으로선방한다"며"다만어제처럼가파른강세장에선제일달리지못하는구간이기도하다"고말했다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.