-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
이어이사회의장을맡은정기섭전략기획총괄(CSO)이주총개회를선언하고지난해지주사중심의안정적인경영으로경쟁력제고를위한핵심사업별핵심로드맵을이행했다면서올해도환경이녹록지않을것으로예상하지만철강사업을통해확보한글로벌역량을이차전지소재사업등그룹의신사업분야로확산해국내외신설법인의조기안정화와성과창출을가속화하겠다고포문을열었다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
특히실물인도되는증권을ETF로할때실물과동일성을가질수있는지에대한구조적문제가있다.인덱스를정확하게복제하는ETF가부재할때짤수있는구조에한계가있다는점은업계내숙제다.
지난해말기준금호석화의일반주주가보유한주식은총1천436만3천주로전체주식수의50,31%로집계된다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=일본은행(BOJ)의수익률곡선통제(YCC)정책해제로점진적인'엔캐리트레이드'(Yencarrytrade)자금이동이위험자산인가상자산의자금유출로이어질수있다는관측이나온다.
소화되지않은물량을딜러가가져가는비율은12.0%였다.앞선6개월입찰평균은7.3%였다.
한편시장조사업체트렌드포스는전체D램매출에서HBM의비중이지난해8.4%,올해는20.1%까지상승할것으로예상했다.