SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이리츠코크랩주가

크립토퀀트의주기영대표는19일(현지시간)X게시물을통해"비트코인은아직순환고점에다다르지않았다"며"개인투자자들이시장에완전히진입하지않았으며현물상장지수펀드(ETF)수요에대한모니터링이필요하다"며이같이지적했다.

비상장주식평가

▲10:30통상교섭본부장아프리카대사간담회(서울)

아모레퍼시픽주가전망

가계대출은1.53%로전년대비0.62%p올랐고,기업대출연체율은4.31%로2.08%p상승했다.

에스텍주가

불록총재는인플레이션전쟁이끝나지않았으며해외에서도상황이고르지못하다고부언했다.

미국주식부자

외은지점의비이자이익중환율과금리변동성축소에따라외환·파생이익은줄었으나시장금리하락으로유가증권손익은늘었다.

20일(현지시간)레딧은보도자료를통해이번공모로5억1천900만달러를모았으며회사의가치는65억달러에육박한다고밝혔다.