SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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서울외환시장마감무렵달러-엔환율은150.3엔,엔-원재정환율은100엔당891.5원이었다.

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(서울=연합뉴스)코스피상장사동부건설[005960]은제3자배정유상증자를결정했다고19일공시했다.

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IB업계관계자는"금리하락이예상되는올하반기부터현대위아가회사채시장을다시찾을가능성이있다"고말했다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=30년국채선물이상장뒤처음만기를거친가운데근월물을원월물로교체하는롤오버가한건도나오지않은것으로나타났다.롤오버가원활히이뤄지는지확인하고자했던시장참여자들은실망감을감추지못하고있다.

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3개월물은전장보다0.15원오른-6.60원이었다.

KT&G주주총회는오는28일대전KT&G인재개발원에서열린다.