SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

itx엠투엠주가

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

강화학습주가예측

점심은이사진및직원과먹고,오후2시부터는국회에서브라이언스테일의원과에에이미클로버샤의원을만났다.

2017전국체전종목

20일금융위원회에따르면은행권과보험업권,여전업권등의금융권은올해2월말까지총1조265억원의상생금융과제를추가로지원했다.

상장폐지된주식확인

10년국채선물은3틱오른113.36에거래됐다.외국인이969계약순매수했고증권이761계약순매도했다.

코스피50종목

NBIM과캘퍼스는지난15일열린삼성물산[028260]주주총회에서는행동주의펀드의배당확대와자기주식매입등주주제안에공통으로찬성표를던졌지만,금호석유화학주주총회에서는의견을달리했다.

김연구원은"종투사9곳은대신증권대비자본력이큰편이며,인수금융과전담신용공여시장등에서이미일정수준시장을점유하고있어경쟁이치열하다"고분석했다.