SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
10년국채선물은36틱상승한113.01에거래됐다.증권이5천665계약순매수했고외국인이6천418계약순매도했다.
※"23.12월말국내은행의부실채권현황(잠정)(21일석간)
빅이벤트인연방공개시장위원회(FOMC)회의를앞두고포지션을가볍게하려는움직임일수있다는해석과함께우리나라시장에대한'롱(매수)'뷰가이전보다후퇴한것처럼보인다는의견도나온다.
*시황요약
여신관련대손충당금전입액은고정이하여신비율하락으로감소했으나,일부지점에서파생관련기타손실충당금이증가한영향이다.
5년은3.50bp떨어진3.2300%를나타냈다.10년은4.00bp하락한3.2350%를기록했다.
수요예측에접수된총투자주문은1조190억원이다.