SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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회사의공모가인34달러로책정한64억달러의거의두배수준이다.

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(서울=연합인포맥스)이규선기자=서울외환시장에서개장전마(MAR,시장평균환율)호가는플러스(+)0.05원에호가됐다.

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앤드루베일리BOE총재는"아직금리를인하할시점은아니지만올바른방향으로가고있다"고말해.

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아울러하나은행또한오는27일이사회를열고자율배상여부를결정한다.

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오후2시54분기준달러-대만달러환율은전장대비0.11%오른31.702대만달러에거래됐다.

첫금리인하로예상됐던6월의금리인하가능성은최근50%대로떨어졌다.