SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
21일S&P글로벌에따르면일본의3월지분은행제조업구매관리자지수(PMI)예비치는48.2를기록했다.전월보다1포인트높아졌다.
이동훈대표는해외자금펀딩으로회사가한단계더도약해장기적으로국내연기금이투자중인해외헤지펀드를대체하는한국의글로벌헤지펀드가되는것을회사의비전으로제시하고있다.
참여기관은국내10개기관(하나·신한·우리·국민·산업·기업·농협·부산은행과키움증권)과RFI2곳(스테이트스트리트은행홍콩·런던지점)이참여할것으로보인다.
경계현사장은현존하는AI시스템은메모리병목으로성능저하와전원문제를안고있다며범용인공지능(AGI)컴퓨팅랩신설등AI칩설계의근본적인혁신을추진하겠다고덧붙였다.
SK에코플랜트는22일종로구수송동본사에서BCGE와'베트남재생에너지사업공동협력및개발업무협약(MOU)'을체결했다고밝혔다.
업종별로금융주와필수소비재,부동산주가상승했다.
시장참가자들은강세우위분위기가이어질것으로예상했다.