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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=반도체종목의약진속에서국내증시가상승폭을키우고있다.미국메모리칩제조업체마이크론이시장예상을웃도는2분기실적과3분기전망치를내놓자,우호적인업황기대로SK하이닉스주가는장중9%가오르기도했다.
21일금융투자업계에따르면신한투자증권은연초OCIO본부를OCIO센터로사실상격하했다.
특히2022년2천980억원에달했던영업권손상차손이지난해에는전무했던것이전체손상차손을줄이는데큰역할을했다.
유로-달러환율은0.03%하락한1.09180달러를기록중이다.
바이든대통령은이달7일미국의회상하원합동회의로진행된국정연설에서대기업을대상으로한법인세의최저한세세율을현행15%에서21%로대폭상향하는내용을발표했다.