삼성전자는올해256기가바이트(GB)DDR5모듈을개발해고집적시장을선도하고고대역메모리(HBM)경쟁력도강화한다는계획이다.아울러V낸드등신공정개발에박차를가해업계를선도한다는목표를세웠다.
금감원은농협은행에서109억원상당의대출취급관련배임사고가발생한것과관련,이달7일부터농협금융과농협은행은물론NH투자증권에대한현장검사에들어갔다.
KB금융은22일정기주주총회종료이후이사회를열어권선주사외이사를이사회의장으로선임했다고밝혔다.
경영권을두고분쟁을벌인남매도있다.
은행채잔액은대기업대출보다증가폭이작았고,특히5대은행의은행채잔액은작년7월말기준90조9천313억원까지낮아지기도했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
빅이벤트인FOMC를앞둔경계감에하락압력은강하지않았다.
서비스업PMI는51.7을기록해전달(52.3)보다하락했지만50을웃돌아확장세를시사했다.