SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=브라이언모이니한뱅크오브아메리카(BofA)최고경영자(CEO)는미국경제가회복세를보이는데에는부분적으로은행들덕분이라고강조했다.
▲日닛케이,'비둘기'FOMC에상승출발
임종윤·종훈형제가이야기한모든것이제자리로돌아가는아름다운풍경은한미약품경영권을손에쥔풍경일까.아니면가족이다시화합하는풍경일까.(기업금융부박준형기자)
RBA는전일연준의현재심정을잘드러낸것으로보인다.
파월의장은정책금리가이번금리인상사이클에서꼭짓점에있는것같다며인플레이션둔화나고용약화는금리인하속도를높일수있다고전망했다.
그는하원과상원위원회는전체의회가이를가능한한빨리공개하고심의할수있도록법안발표를위한초안을작성하기시작했다고언급했다.
※방통위원장,통신3사와단말기제조사대표자만나