SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
21일금융권에따르면우리은행은22일열리는이사회에서자율배상안을논의할예정이다.
또사업성평가기준개편과대주단협약개정등을통해시장자율적인재구조화가촉진될수있도록지원할방침이다.
간밤역외달러-위안은전장서울환시마감대비0.02%내렸다.
박대표내정자는김대표가글로벌경쟁력확보에집중할수있도록경영내실화와시스템을구축하는데힘을쏟겠다고밝혔다.
'과점주주체제'를유지중인우리금융도이사수를6명에서7명으로늘린다.
유로-달러환율은1.085달러대로하락했다.
트루이스트증권의윌리엄스테인애널리스트도엔비디아의차세대칩인블랙웰의"성과가적어도2025년까지수요를자극하고높은성장세를뒷받침할것"이라며"앞으로1~2년안에(엔비디아성장세에)침체가나올것같지않다"고말했다.