SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이에반해대손충당금전입액은3조8천731억원으로1년전보다1조3천억원증가했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이큰움직임을보이지않았다.

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