[금융감독원]
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이는지난2월수치인53.5보다개선됐고,22개월만에가장높았다.
이번FOMC에서위원들이올해3회기준금리인하전망을유지하면서채권시장은안도하고있다.제롬파월연방준비제도(Fed·연준)의장이인플레이션을크게우려하지않는다며'올해언젠가'금리를내릴것이라고밝힌점도안도감을더해줬다.
세간의관심을끌었던사내이사선임안건은세번째의안으로표결에부쳐졌다.
4대금융지주의총주주환원율은30%를넘어섰다.
안정적인CSM성장은교보생명의이익체력도크게늘렸다.
산단에태양광설치를의무화하는제도를도입하고,경기남동부에는RE100반도체클러스터를조성한다.