SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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지난6일두번째심문기일을마지막으로심문을마친재판부는이르면이번주안에결론을내릴것으로관측된다.

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미래에셋자산운용은민간풀에지원하지않는방향을정한것으로알려졌다.한화자산운용과키움투자자산운용은퇴직연금에주력해입찰하지않을예정이다.지난번선정때우선협상대상자에들었던삼성자산운용을비롯해신한자산운용은고민중이다.

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그는올해대체투자시장은인프라보다부동산에서기회가있을것으로내다봤다.

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투자자들은러시아에원유기반시설에대한우크라이나의드론공격도주시하고있다.이는그동안유가에강세재료였다.

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