SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국채선물이강세폭을다소축소했다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=19일도쿄증시에서주요지수는일본은행(BOJ)의마이너스금리정책해제이후엔화약세에상승했다.
▲[뉴욕채권]美국채가혼조…PMI개선에투심위축
올해건설주문이급락해최근몇달새건설투자가약화하는등펀더멘털이개선되고있지않다는점도꼬집었다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=이자이익부진에도비이자이익증가에따라지난해외국계은행국내지점의순이익이전년보다늘어났다.
업계다른관계자는"OCIO를새로검토하는기관얘기도잘안들리고기존수익자들이보수를높여주는것도아니라회사에뚜렷하게내세울만한목표를제시하기어려운상황"이라며"회사입장에서는경영효율화차원에서여러고민이있다"고전했다.
금감원은대다수투자자들이평균20∼60%의배상비율내에분포할것으로보고있다.