SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
작년말기준연체율은6.55%로전년대비3.14%포인트(p)급등했다.
(서울=연합인포맥스)노요빈기자=글로벌금융중심지에서국내외환시장에직접참여할수있는해외금융기관들이속속늘어나고있다.
제조업생산은약2년래가장빠른속도로증가했다.이에반해서비스업활동은여전히확장국면은이어갔지만2월과비교해소폭둔화했다고S&P글로벌은설명했다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국전력은21일2분기연료비조정단가(요금)가1분기와같은kWh당5원으로유지된다고밝혔다.
20일JB금융사업보고서에따르면김회장은작년급여6억5천만원과상여금12억7천700만원을받았다.
미래에셋증권은지난해3월업계최초로이같은방식을선보였다.해외주식을기초자산으로해ELS가손실상태에서상환되면,해당주식을실물로지급하는구조다.
작년12월말국내은행의부실채권비율은0.47%로전분기말대비0.03%p상승했다.