※2차관,OECD및프랑스국제재정협력결과(17:30)
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
시장참가자들이20일(현지시간)미국연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를앞두고관망세를보이면서유럽증시가지지부진한모습을보였다.
박봉권교보증권대표이사는이날경영전략회의에서"AI시대로의전환속핵심사업·신성장동력에서성장기회를선점할수있도록임직원모두가준비해야한다"며"우리가목표로하는새로운디지털비즈니스로경쟁력을끌어올리자"고강조했다.
기후위기대응을위해기후에너지부를신설하고국회에서는입법권및기후기금예산심사권을가진국회기후위기특별위원회를상설화한다.
▲07:30부총리비상거시경제금융회의(서울은행회관)
마이크론실적이예상치를웃돌자국내반도체업종역시강세를띠었다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.