SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
김대준한국투자증권연구원은삼성전자가크게오른게가장큰코스피상승요인이라며삼성전자가오르고SK하이닉스가하락한이유는엔비디아때문이라고설명했다.
(세종=연합인포맥스)최욱기자=정부는22일정부서울청사에서김병환기획재정부1차관주재로물가관계차관회의를열어농축수산물가격동향과물가안정대책추진상황을점검했다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국에서한주간신규로실업보험을청구한사람들의수가감소했다.
미등기임원의평균연봉도5억6천200만원에서4억4천600만원으로1억1천600만원이급감하면서평균연봉하락을이끌었다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=22일아시아증시는등락이엇갈렸다.
그는"특히시은채,특은채등의발행이최근많이이뤄지고있지않아서확보할수있는물량도많지않다"고언급했다.
이에금호석화측은자사주처분과소각은이사회결의사안이라는점을분명히했다.