SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
우에다BOJ총재는최근환율움직임에대해서는발언하지않겠다고덧붙였다.
네,BIS는지금까지말씀드린저축과투자의구조적인요인을살펴봤을때,중립금리가하락하기보다는앞으로상승할가능성이크다는것을인정하는데요.
완화적인연방공개시장위원회(FOMC)이후역외의달러매도세가강한것으로전해졌다.
NH헤지자산운용은20일주주총회에서이동훈대표이사를재선임했다고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)신윤우기자=윤석열대통령이민생특별보좌관으로주기환전국민의힘광주시당위원장을임명했다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
※금융권의상생금융추진현황(21일조간)