SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
*3월19일(현지시간)
은행별판매규모는국민은행이8조원으로가장많고신한은행과농협은행,하나은행은약2조원대규모로ELS를판매했다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국의올해2월신규주택착공건수가증가한것으로나타났다.
문제가해결되지않을경우법적조치를강구하겠다는게얼라인측의입장이다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=젠슨황엔디비아최고경영자(CEO)가삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다는발언에국내반도체주의등락이엇갈리고있다.
연방준비제도(Fed·연준)가이번FOMC회의에서6월금리인하를시사할것이라는관측도나왔다.
일부외신은직전회의때와달리위원회가추가인상가능성을언급하지않아긴축주기가끝났을수있다는신호를보냈다고해석했다.